分類導航
晶振行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1、晶振行業(yè)概述及產業(yè)鏈
隨著行業(yè)的不斷發(fā)展，晶體振蕩器產業(yè)的發(fā)展已成為必然趨勢。未來，晶體振蕩器將逐漸變得高精度，高穩(wěn)定性，并且噪聲越來越小
晶振是電子產品中必不可少的元器件
數(shù)據(jù)來源：公開資料整理
晶振是電子產品中必不可少的元器件
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產業(yè)鏈：晶體-基座-芯片-設備
晶振主要由晶體、上蓋、基座、芯片的組成，生產過程中需要相應的設備和材料等
晶振產業(yè)鏈主要廠家
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2、晶振分類
按功能分類，晶振分為無源晶振（諧振器，晶體，Crystal，簡寫為XTAL）和有源晶振（振蕩器，晶振，CrystalOscillator，簡寫為XO）。無源晶振只是個石英晶體片，使用時需匹配相應的電容、電感、電阻等外圍電路才能工作，精度比較差，價格較低。無源晶振又可分為普通無源晶振和內置熱敏電阻的無源晶振（TSX）。有源晶振內部含有石英晶體和匹配電容等外圍電路，精度高、輸出信號穩(wěn)定，不需要設計外圍電路、使用方便。有源晶振（XO）可分為簡單封裝SPXO、溫補TCXO、恒溫VCXO等。
按頻率分類，晶振分為KHZ和MHZ晶振，其頻率特性主要由切割工藝類型決定。KHZ晶振主要為32.768KHZ，晶體單元為音叉型，主要用于時鐘基準。MHZ晶振中高頻包含1M~200MHZ，晶體單元多位AT薄片型，主要用于頻率基準；百MHZ以上的超高頻晶體單元為SAW型。
晶振分類
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3、晶振發(fā)展方向
隨著電子產品的不斷發(fā)展，晶振朝著小型化、高頻化、高精度三個方向發(fā)展。
晶振三個發(fā)展方向
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晶振發(fā)展趨勢
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4、晶振制造流程
制造：晶棒-晶片-晶振（無源/有源）
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5、晶振的發(fā)展方向
隨著移動通信產業(yè)的發(fā)展，相關產品功能的進一步豐富對應用于智能電子產品、移動終端和網絡設備的石英晶體諧振器的集成水平提出了更高的要求。
晶振的發(fā)展方向
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5G手機以及物聯(lián)網應用對小型化晶振產品需求增加。以2019年高速增長的TWS為例，TWS耳機至少需要兩顆藍牙晶振，采用監(jiān)聽模式的airpods和freebuds3等還需額外兩顆時鐘晶振。
根據(jù)《國際電子商情》報道，因產能緊張，日系、臺系的2520（2.5mmx2.0mm）、2016（2.0mmx1.6mm）型號的熱敏晶振和溫補晶振（TCXO）開始漲價，國產相關熱敏晶振的貨期也開始拉長。
2019年中國晶振市場的表現(xiàn)是“先抑后揚”。2019上半年，大陸晶振廠家訂單不足、產能利用率約為50%。下半年隨著政策推動、5G、TWS物聯(lián)網等需求增加，大陸晶振廠商的訂單量持續(xù)增加，產能利用率提升。
全球共有超過六成的晶振產品來自日本。大尺寸晶振器件毛利率低，日本晶振廠商逐漸退出大尺寸產品，把重心放在尺寸更小、毛利率更高的晶振產品上。
經過多年的發(fā)展，大陸廠商在大尺寸產品上已具備國產化能力，競爭激烈。早在2015年，中國晶振原廠數(shù)量就已經接近200家。
部分型號（2520、2016等）晶振漲價邏輯
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二、高頻晶振市場發(fā)展空間測算
1、晶振行業(yè)市場發(fā)展前景分析
智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國晶振行業(yè)產銷情況分析及投資風險研究報告》顯示：2019年是5G與WiFi6的商用元年，2019年6月，中國5G牌照發(fā)放；2019年9月，WiFi聯(lián)盟宣布WiFi6認證計劃。?目前，華為、三星、OPPO、vivo、小米等主要手機廠商已發(fā)布5G手機。?目前，iPhone11系列和三星S10系列已支持WIFI6；聯(lián)想，華碩和三星等發(fā)布了搭載Wi-Fi6的新型筆記本電腦。
隨著4G到5G，wifi5到wifi6發(fā)展，使用基波發(fā)出高頻振蕩可以減少噪聲和抖動，有利于提升高速、大容量通信的穩(wěn)定性。?據(jù)介紹，高通、海思和intel平臺晶振頻率將從38.4MHZ向76.8MHZ升級；聯(lián)發(fā)科、三星平臺晶振頻率將從26MHZ向50MHZ升級。
2019-2025年全球晶振產能預測
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2019-2025年全球晶振產量預測
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2019-2025年全球晶振市場需求預測
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2、高頻晶振市場需求空間預測
結合數(shù)據(jù)測算，全球高頻晶振潛在市場需求量為40億顆，2020年需求量約為6.6億顆左右。?假設單顆高頻晶振價格為2.5元人民幣，全球高頻晶振潛在市場規(guī)模為100億元，2020年市場規(guī)模約為16.5億元。
高頻晶振市場需求空間預測
